掩模对准器，刻蚀机，芯片设计。m芯片，蚀刻技术可分为湿法蚀刻和干法蚀刻，M光刻机、M蚀刻机、英寸硅片、国产CPU、芯片等，也实现了突破。因此，CPU是一种数字芯片，只是众多芯片中的一种，通过光刻技术在硅衬底上涂覆一种特殊的物质，其中m是工艺，换句话说就是处理器的蚀刻尺寸，也就是我们刻在芯片上的81单元晶体管的尺寸。
集成电路制造过程复杂，需要大量设计人员进行设计和认证。设计完成后，将进入流片环节，需要经过照相、光刻、蚀刻等一系列工艺。蚀刻显示，该芯片已进入装配线，将很快上市。作为现代芯片的主要组成部分，硅片被广泛用于集成电路，并被地球上的每个人间接使用。中国现在可以做到，
CPU的发展史也可以看作是制造技术的发展史。蚀刻尺寸越小，相同尺寸的处理器中的计算单元就越多，性能就越强。但是我们不是空白的。被光照射的部分会被腐蚀，那么硅片是怎么做出来的呢？通过沉积用半导体填充腐蚀部分最早可用于制造铜板和锌板等凹凸印刷板，也广泛用于传统加工方法难以加工的减重仪表板、铭牌和薄工件的加工。
m不是在实验室研发，也不是投入生产，而是大规模生产。另外，这次M虽然量产了，但与国际水平还有很大差距，CPU的制造是一个极其复杂的过程，世界上只有少数几家制造商有能力开发和生产CPU。成为产品，首先，将多晶硅放入一个特殊的密封装置中，该装置不能排出内部的所有空气，然后将其加热到10摄氏度。从上游材料和设备到中游设计制造，再到下游封装测试，中国半导体产业链各环节的国产化发展和竞争也异常激烈。
