低端单片机有模拟芯片，可以模拟，高端单片机有仿真器，可以直接在芯片上做。典型特征是在中国使用进口芯片（裸芯片）进行外壳封装，没有仿真软件中的芯片，你无法自己制作仿真模型，这些芯片功能强大，制作仿真模型非常困难，因此官方网站没有任何芯片，因此我们只能进行物理测试，真的很难分辨芯片是真是假。一般来说，我们只能看外观，丝网印刷是否清晰，是否经过抛光，是否使用过pin，以及某些芯片上的序列号（不是每个芯片都可以做到这一点），去芯片品牌的网站或客服处查看真假。
这是在线模拟的一个特例。如果需要仿真，建议去Linglilt官网的“设计仿真”网页（http://www.linear.com .单片机开发的实验板主控芯片为MSP。有时，硬件模拟可能会与硬件设备混淆，例如带有辅助软件模拟功能的硬件处理器的扩展卡，例如带有x的MSP .理论上，开发板和模拟版本之间仍有许多差异。
事实上，如果项目不大，并且处于设计阶段，则可以用芯片来完成。判断:核心零部件（包括裸芯片）为进口产品，应视为国产封装，芯片的旧子板允许x .如果制造商有spice模型或库，则可以在许多软件上进行模拟，例如multisim或orcad。辅助部件、备件（如外壳和管子）和原材料（如导电胶和焊线）都是进口的。
