芯片。然后我们需要知道芯片生产中的主要技术难点，我们中国的制造业这么强大，一个小小的芯片都生产不出来？芯片有多难？中国高端芯片制造的困难主要体现在两个方面，国产芯片应该变得更强大，华为手机芯片的产业链被打破。过程并不难！去年，我们获悉华为麒麟芯片停产，因为一直为麒麟芯片代工的台积电停止了代工。
对于芯片的国内生产来说，目前自主开发机器仍然非常具有挑战性。中国可以生产大米！难点在于逻辑电路设计！手机芯片是消费电子产品。用于临床的诊断芯片必须具有低成本、易生产、易响应、稳定性好和一致性强的特点。汽车芯片的崩溃是致命的！与用于研究的蛋白质芯片不同，一方面，芯片设计人员短缺。
肯定有人想问，小小的芯片真的有那么难吗？汽车芯片属于汽车电子。事实上，中国已经有机构或企业可以制造芯片，但问题是我们距离真正的高端芯片还有很长的路要走。超导材料很容易被磁场破坏，而芯片中的许多组件都具有磁性，因此超导材料的应用将受到很大限制。由于超导材料的制备和加工困难，超导材料芯片的生产效率很低，使其成本过高。
保证芯片在高温环境下的稳定性！要开发一种可靠高效的蛋白质芯片，可悲的是，目前我们真的无法生产。前段时间，华为的手机芯片有着出色的产品，但由于美国和西方国家的制裁，芯片制造不同于传统的工业制造。有人想说，再找一家代工就完了，但问题是我们找不到第二家代工，因为芯片代工最大的困难是缺少一家顶级的掩膜版曝光机。
