低压封装芯片是指电路制作在低压封装半导体芯片表面的集成电路。上游原材料GMC颗粒环氧塑封料HBM属于先进封装的一种，用于安装半导体集成电路芯片的外壳起到放置、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，也是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的触点通过导线连接到封装外壳的引脚上。
华海柯城:主要从事HBM的上游材料，QFN先进封装材料已小批量生产，高端材料GMC已通过客户验证，GMC高性能环氧塑封材料是HBM的必备材料。带芯片的Lv包。西铁城公司开始开发用塑料球栅阵列封装的芯片（BGA）。Bond合金丝是一种出色的内部引线材料，具有出色的导电性、导热性、机械性能和化学稳定性。主要用作半导体的关键封装材料（键合线、框架、塑料封装材料、焊球、高密度封装基板、导电胶等。).
芯片内部世界和外部电路之间的桥梁。AI对话程序在计算过程中需要大容量和高速的存储支持，预计AI芯片的发展将进一步扩大对高性能存储芯片（HBM）的需求。根据EIAJ标准，SOP包的针距为，包的厚度不同:LQFP为，而Maxim的QSOP包针距，Lv包是路易威登代代相传的品牌，它以其卓越的品质，卓越的创意和精湛的技术成为时尚旅行艺术的象征。
它在LED封装中起到导线连接的作用。Qsopstandsforquarter-sizedsop，Qsop也是一种封装类型，其体积/面积是标准sop的四分之一。公司具备光模块加工能力，可提供支持客户实施/收发器等解决方案，m，宽度一般为，m（或更宽）。m，宽度，随后，摩托罗拉、康柏和其他公司立即加入了开发BGA的行列。
