如果在PCB芯片加工后无法焊接焊盘，可能会出现焊盘表面污染、焊接温度不正确、焊料粘度不合适、焊料层厚度不足、设计问题或焊盘缺陷等问题。m，因此喷射和沉积在电路板上的助焊剂的位置精度为正负，焊接后，元件和电路板应连接良好，不允许出现虚焊和脱焊等不良现象，每个焊点的焊料覆盖率为，印制板上的铜片掉了吗。
你可以买一个锡吸收器，它是自加热的，不带电。建议你买不充电的，我会用不充电的，因为吸锡时会振动很久，会损坏内部电路，而且它的加热温度没有电烙铁高。切割引脚时，电路板应倾斜于地面，尽量使引脚落在地板上或废物箱中，一般在0米处离开焊点，以确保助焊剂始终覆盖焊接部位。
不使用锡的原因有很多。回流焊工艺后的微波选峰焊接最重要的是助焊剂喷射准确，焊点外的区域永远不会被微孔喷射污染。如果焊盘脱落，您可以沿着其中一根铜线找到跳线连接。焊接温度和焊接质量。如果是这样的话，您可以将一条线跳线到芯片引脚和铜芯片的前端，原始铜芯片稍后会掉落，因此您可以刮掉涂层。如果衬垫被氧化，建议在焊接前对衬垫表面进行脱氧处理。
松香不是万能的。如果太多，焊接会不方便，原则上，薄薄的一层就足够了。建议确保衬垫表面清洁，并检查焊接温度是否合适，先找出原因。如果是吸湿不能导致锡，请使用烤箱并考虑更换焊料，微点喷涂的最小助焊剂点图案直径大于，回流温度不够或回流时间过短。引脚氧化、来料氧化或储存不当，以及锡膏印刷中的锡较少。
