封装测试的分类目前常见的封装方式有晶圆级封装。方静科技是一家国有企业，方静半导体科技（苏州）有限公司是第一家从事图像传感器芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片封装的企业，其晶圆级芯片封装技术是全球唯一可以在图像传感器芯片应用领域量产的技术，在该领域占有很大的市场份额，晶圆切割设备:用于将晶圆上的芯片切割成单个芯片进行单独包装。
方静科技，即苏州方静半导体科技有限公司，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统（MEMS）和发光电子器件（led）提供晶圆级芯片规模封装（WLCSP）和测试服务。键合是指将芯片封装在塑料外壳中，并组装引脚和连接引脚。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装、QFP方形扁平封装、PQFP:塑料方形扁平封装、BQFP:带缓冲垫的四方引脚扁平封装、QFN四方无引脚扁平封装、PGA引脚栅格阵列封装、BGA球栅格阵列封装。
注塑是指通过注塑机用环氧树脂封装芯片。FinalTestingEquipment:用于测试和验证封装成品芯片的性能和质量，方静科技是一家中外合资企业。在整个封测过程中，注塑和焊接是最重要的两个步骤，具体如下。在上海证券交易所上市，目前注册资本为人民币。
