用铁片隔开不应该加热的bga芯片，并保持加热，直到该芯片附近的电容器可以来回移动，这表明该bga芯片可以拆除。将主板放在铁架上，并将焊接好的芯片放在bga焊接机的中间，在芯片运输方面，BGA芯片密封剂，最好使用bga返工台，但使用热风枪不太好，因为如果您使用热风枪加热前面的芯片，它会很容易将其吹出。
笔记本只是芯片的虚拟焊接。将适量焊膏涂在拆下的BGA芯片上，均匀铺开，然后用烙铁去除BGA表面的锡渣，再用焊丝去除。最后，用蘸有酒精或洗涤水的抹布将芯片擦拭干净，芯片表面将变得光滑。焊接过中心导致的开路和短路最终表现为芯片无法正常工作。我以前用掉的一些芯片做过BGA。你需要看看你是否能找到一个落点，然后用刀片轻轻刮一下，看看你是否能找到一根线。在你找到它之后，你可以找到另一个坏芯片取下一个点，并将其放在原来的落点，但要确保你的螺纹点可以焊接。
在正常情况下，焊接不会损坏芯片，主要是由于以下几个原因:可以使用以下方法清除电路板上的芯片:如果使用普通烙铁，请等待烙铁先加热，然后快速焊接各点。如果丝网印刷的边框正确，可以手动附加。-继续加热IC，加热时用镊子轻轻按压IC。当您看到焊料珠从密封剂中挤出时，您可以用镊子从组件较少的一侧在密封剂上挑几个孔，让焊料珠流出。记得在这个时候继续放油性助焊剂。
底层填料能够快速渗透到BGA和CSP等芯片和电路板之间，具有优异的填充特性；固化后，它可以起到强烈的温度冲击和吸收外部应力的作用，并加强BGA与基板之间的连接，从而大大增强连接的可靠性。加快速度，否则这将是冷的，那将是热的，它不会被删除。另一面，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。
这需要练习。取下后，需要重新种植珠子并焊接回去，因此板后加热是唯一的方法，松香在0℃时很快冒烟。拆下后，主板上多余的锡需要清理，②调整热风枪的温度。BGA是一种表面贴装器件，从维护的角度来看，这增加了维护风险。第一家PCB制造商在生产中已经考虑到了这个问题-在过孔上覆盖一层绿色油以防止焊接，第二，现在市场上大多数BGA修复台都使用图像对准系统，可以避免这个问题。
