bga芯片翘边,如何从电路板上取下芯片?
用铁片隔开不应该加热的bga芯片，并保持加热，直到该芯片附近的电容器可以来回移动，这表明该bga芯片可以拆除。将主板放在铁架上，并将焊接好的芯片放在bga焊接机的中间，在芯片运输方面，BGA芯片密封剂，最好使用bga返工台，但使用热风枪不太好，因为如果您使用热风枪加热前面的芯片，它会很容易将其吹出。笔记本只是芯片的虚拟焊接。将适量焊膏涂在拆下的BGA芯片上，均匀铺开，然后用烙铁去除BGA表面的锡渣，再用焊丝去除。最后，用蘸有酒精或洗涤水的抹布将芯片擦拭干净，芯片表面将变得光滑。焊接过中心导致的开路和短路最...
更新时间：2025-02-18标签： 芯片bga加热焊机翘边 全文阅读