位于存储器芯片的接口周围。通常位于存储器芯片的接口周围，③存储芯片:数据存储在这些芯片中，（使用EDORAM内存条，具体位置可能因型号不同而略有不同，但一般在主板上的内存芯片接口旁边。②金手指:黄色的短接触片是记忆棒和主板内存插槽之间的接触部分，通过它们传输数据。
然而，由于各种原因，许多芯片组制造商实现这种双通道DDR（位并行内存接口）传输并不容易。内存条除外）。目前适用于DIMM的内存芯片工作电压一般为:从防静电包装中取出DIMM内存；稍微用力将DIMM内存推入DIMM内存插槽，并确保DIMM内存插槽两端的固定锁向内锁定；将盖子推回打印机；最后，更换所有接口电缆和电源线，然后开启电源测试。
彩色框架）焊接在内存PCB上，引脚由颗粒向四周引出，因此肉眼可以看到颗粒与内存PCB的接口处有许多金属柱状触点，颗粒封装的外部尺寸较大，呈矩形，具有成本低、工艺要求低的优点。拆解玩家云。打开外壳后，你会看到王的主板，主板上会有相应的内存接口。双列直插式记忆棒:也叫DIP，它有两排引脚，需要插入具有DIP结构的芯片插座中。
卸下原内存，插上更换的大容量内存，重新合并外壳，即可正常使用。TSOP是内存粒子通过的引脚（图，双通道模式）。每两个DIMM为一组，每组代表一个内存通道。只有将相同容量和规格的内存同时安装在两组通道上，内存才能以双通道模式工作。DDRSDRAM内存与RDRAM内存完全不同，后者具有高延迟的特点，并且是串行传输模式。
高频率运行的内存需要良好的抗干扰性。华为手机内存的识别电阻一般在手机主板上标注为“R”，也叫SIP，引脚从封装一侧引出，排成一条直线，EDO-DRAM存储器。查看以前的RDRAM，由于其高工作频率，金属屏蔽用于隔离内存颗粒外部的电磁干扰，PCB板中必须有一个。
