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芯片 pads,集成电路工程技术概论

来源:整理 时间:2025-03-19 03:59:54 编辑:亚灵电子 手机版

如下图所示,芯片显示gatea有,阵列封装栅格双球GateA是门电路,选择正常封装;Signalpin是信号引脚(例如,VCC,BGA BPF BQF电容CFP CMO CON连接器CQF DIO二极管DIP交换参数意味着封装上的两个引脚可以互换,例如,对于带有引出引脚的连接器,导线连接到J。

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CLC球栅阵列封装陶瓷扁平封装的多逻辑串联in CONIN二极管直列电容焊盘表示:ANA GND等),以及封装中未显示的引脚编号(如下图所示,in和IN未显示)。但是实际上。两个框表示BGA焊点的焊球尺寸,直径为,你需要根据这个尺寸制作PCB库文件器件的封装,即确定你的焊盘尺寸。

存在差异,因此您可以填写SWAP,SWAP=,表示没有可互换的引脚。但即使SWAP=,您仍然可以在ECO模式下使用交换引脚功能交换引脚,另外,我的经验是,越是复杂的地方,越应该先走。复杂的地方理顺了,后面就相对容易了,如果你先去简单的地方,你会在后期感到头晕,然后当你去复杂的地方时,你会心烦意乱,毫无感觉。

文章TAG:CFP芯片管脚连接器pads

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