用热风枪吹芯片的温度取决于CPU的类型、热风枪的温度和风速、BGA芯片热风枪的温度以及焊接温度:焊片和编码开关等组件的烙铁温度为——这是大多数芯片焊接的合适回流焊温度。吹CPU时要拆下热风枪的喷嘴，调节热风枪的温度，但不要加大风量，如果是焊接手机，建议使用旋转风，热风枪的温度不能太高，热风枪也不能太垃圾。
更换风口并在芯片上添加焊膏，以防止风口喷嘴被拆下。热风枪喷嘴距离CPU的高度为。焊枪的正常温度为，而实际温度为，整体焊接温度应受到组件最高耐高温等条件的限制。调风量刻度，电源芯片烧坏）。SMT焊料的熔点一般为风速，在拆卸或安装SMT集成电路时经常使用热风枪。拿不下来的时候，小芯片还好，大的就很难拿了。
；焊锡色环电阻、陶瓷片式电容器、钽电容器、短路块等元件的烙铁温度在范围内良好，风力为。CPU芯片的焊锡和植锡需要非常高的精度和专业知识，实际操作过程需要严格按照制造商的工艺要求进行，包括使用的焊锡材料，焊接新的功率放大器时，首先应该用气枪加热主板。当主板下方加热的锡融化时，将功率放大器放入并吹功率放大器的四个侧面。
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