PCB（printed circuit board）的生产过程通常包括以下步骤:原理图设计:根据电路要求和规格，使用专业的PCB设计软件创建电路的原理图。SMT工艺流程包括焊膏印刷（红胶印刷）、SPI（焊膏测试设备）、贴片、首件检测器、回流焊、AOI测试、X射线、返工和清洗，具体介绍如下:工具和材料:电路板、焊膏打印机、焊膏、SPI（焊膏测试设备）、贴片机和首件检测器。
固化:其作用是熔化贴片粘合剂，使表面贴装元件和PCB板牢固地粘合在一起。双面组装:单面混合安装（II型）表面安装元件和有引线元件一起使用，与II型的不同之处在于印刷电路板是单面板。检查（可选AOI自动检查或目视检查）-》安装（先安装小器件，然后安装大器件:高速安装和集成电路安装）-》检查（可选AOI光学/目视检查）-》焊接-》检查（AOI光学检查外观和功能测试）-》维护-》分离。
Smt贴片准备流程:顶部引脚:技术人员将完成的顶部引脚板放入机器中的相应位置。PCB板完全定位后，将顶销放入白漆笔标记的顶销位置，并检查顶销与PCB板之间是否有间隙，然后开始生产，使用的设备是贴片机，它位于SMT生产线中的丝网印刷机后面。SMT工艺流程-双面混装工艺流程a:来料检验-》PCB的b面胶-》贴片-》固化-》倒装-》PCB的a面插件-》波峰焊-》清洗-》检验-》修补后插前贴片。
