3月4日，苹果官网发布了搭载M3芯片的MacBookAir系列，提供13英寸和15英寸两种屏幕尺寸。M2芯片升级为M3芯片，速度比M1芯片提高了4倍至6倍，此外，搭载M1芯片的MacBookAir已经从苹果官网下架，3月4日，苹果发布了搭载M3芯片的MacBookAir系列，提供13英寸和15英寸屏幕。
苹果发布了搭载M3芯片的MacBookAir系列，提供13英寸和15英寸屏幕尺寸，起价8999元。升级后的机型包括13英寸和15英寸的MacbookAir。英特尔最近宣布了一个令人震惊的消息:他们成功展示了一种尺寸仅为4纳米的全新芯片技术！目前市场上主流的芯片工艺大多在10纳米左右，而英特尔4纳米的突破将为计算机科学、人工智能、物联网等领域带来巨大的推动力。
芯片制造工艺的极限是多少纳米？与上一代产品相比，功耗降低10%，功率密度提高9%，IGBT芯片尺寸缩小20%。到2035年，1纳米以下的竞争性工艺芯片将导致现有的EUV掩模对准器逐渐被更具挑战性的BEUV掩模对准器取代。为了克服技术演进和芯片制造尺寸的微缩瓶颈，武汉新芯早在12年前就开始部署XtackingTM技术。这种自主研发、国际先进的三维一体化技术可以有效解决这一问题，使武汉新芯能够更高效地服务于需求不断变化的终端市场。
主要的更新是将M2芯片改为M3芯片。屏幕尺寸和电脑外观一致，主要是因为图形处理，性能通过M3芯片得到提高，从理论上讲，光刻机和芯片制造工艺的极限是5nm，芯片制造的原材料是硅，也就是常说的硅片。芯片的最小单位是硅原子，硅原子的直径为22纳米，芯片制造的理论极限约为5 nm，因为硅原子之间存在一定的距离，摩尔定律的物理极限约为5 nm。一个非常小的芯片实际上集成了数亿个晶体管，晶体管由源极、漏极和位于它们之间的栅极组成。电流从源极流向漏极，栅极起到控制电流通断的作用，从而产生01数字信号，晶体管的源极和漏极由硅连接。随着晶体管尺寸的不断缩小，源极和栅极之间的沟道也在缩短，当沟道缩短到一定程度时，电流隧穿效应将变得极其容易。换句话说，即使不施加电压，源极和栅极也会变得极其容易。
