光刻工艺约占整个芯片制造成本,占整个芯片工艺需要时间。根据机器视觉产品信息平台的查询,工业相机的芯片是一种感光器件,而工业相机中最重要的是其传感器芯片,也就是我们常说的感光芯片,感光电路板也称为感光芯片,是通过直接光照射在电路板上均匀涂布的感光膜,受照处的薄膜会被显影剂溶解,未溶解的感光膜残留在电路板的铜皮上。
探测器芯片通常由多个区域组成,包括:光敏区:探测器芯片的光敏区是表面的一层区域,用于吸收光并产生用于光电转换的电子-空穴对。光敏电路板,增益区:光被感光区吸收后,光电对被引入增益区。在光刻过程中,光刻胶被均匀地涂在衬底上,经过曝光、显影和蚀刻后,掩模上的图案被转移到衬底上,形成与掩模完全对应的几何图案。