该电路由级联多电平逆变器电路发展而来，主电路为单元级联结构，以较少的元件实现尽可能多的电平，从而降低系统成本和输出电压的总谐波含量（THD）。与传统的THD技术相比，SMT技术具有提高工作效率、降低成本和减小电路板尺寸的优点，THD意味着谐波失真是指输出信号中的谐波成分多于输入信号中的谐波成分。
SMT是指使用表面贴装技术安装电子元件的整个生产过程，包括电子元件的组装、焊接、测试等。混合安装:SMT和THD结合使用。THD——英文total harmonic distortion的缩写，翻译成中文就是“总谐波失真”。THD的英文全称是TotalHarmonicDistortion，简称总谐波失真。
所有附加谐波电平的总和称为总谐波失真。THD代表总谐波失真，是谐波计算的扩展，代表输入波形的失真程度。THD值越大，输入波形失真越严重，高次谐波越丰富。总谐波失真是指功率放大器在工作时，由于电路不可避免的振荡或其他谐振而引起的二次和三次谐波失真和噪声测试，总谐波失真和噪声测试谐波与实际输入信号叠加，因此输出端输出的信号不是简单地与输入信号相同。
总谐波失真是指当信号源用于输入时，输出信号比输入信号多出的谐波分量。谐波失真是由系统不是完全线性引起的，通常用百分比表示，谐波失真是由系统不完全线性引起的。总谐波失真与频率有关，一般来说，z频率处的总谐波失真最小。该值越小，失真越小，高次谐波成分也越小，这种安装方式适用于大型部件和需要耐高压耐高温的部件，具有机械强度高、耐振动、耐冲击等优点。，但需要在PCB上预留足够的空间和通孔，制造成本较高。
