随着电子技术的发展，用户对覆铜板厚度单点偏差的要求越来越高，许多覆铜板厂采用IPC-《刚性和多层印制电路板基板通用规范》中的厚度和偏差规范。电路板的检查标准、数字电路和模拟电路的常见处理有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），适用于手机HDI电路板的来料检验。
首先我们要在电脑上使用protel等电路设计软件绘制电路原理图和PCB（元件封装图）。检验和测试:对制造好的PCB板进行检验和测试，确保电路工作正常，质量符合规格。当根据电路的功能单元布局电路的所有组件时。规范将基材的厚度和偏差分为A/K级（俗称电源，如下所示:将热转印纸放入普通打印机中，调整合适的打印比例，打印黑白PCB图。
在印刷电路板上，所有不用的地方都接地。或者做成多层板，一层电源一层地线。如果在机器中调整，则应将其放置在印刷电路板上方易于调整的位置；如果在机器外部调节，其位置应适合底盘面板上调节旋钮的位置。（预留印刷扳手定位孔和固定支架占用的位置。或者做成多层板，即形成接地网使用（模拟电路的地不能这样用），用大面积的铜层做地线。
焊接:通过热风或波峰焊技术，将元件焊接到PCB上以实现电气连接。最后的清洁和包装:清洁PCB板，如下所示:用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层。检验是基于原材料和检验样品的技术规范，连接简化原则:连接应简化，尽可能短，尽可能少的匝数，线路应简单明了，特别是在高频电路中，除了需要特殊延长以实现阻抗匹配的线路外，如蛇形线。
