芯片堆叠技术模型、太阳能电池板堆叠技术模型。通过直接互连芯片,互连线的长度显著缩短,信号传输更快,干扰更少;多个具有不同功能的芯片堆叠在一起,使得单个封装可以实现更多功能,例如,通过CPU、SRAM和FLASH等芯片的三维封装形成小型计算机系统,芯片堆叠的成功是一项值得期待的技术突破。
为什么我说华为将致力于芯片封装技术的研究?如果芯片堆叠成功,这款手机将具有更强大的性能和更高的效率。首先,我们要知道芯片的性能与两个方面有关,一个是工艺,另一个是封装技术,因为这句话“堆栈和面积的性能。”堆叠技术是指将多层不同材料或部件堆叠在一起形成一个整体的技术。