64层芯片叠堆技术,华为公布芯片堆叠相关专利
大米芯片的性能并不强劲，但华为目前正在研究芯片堆叠技术。这款芯片是由华为基于芯片堆叠技术制造的，尽管这种工艺还达不到台积电和莱斯芯片的水平，只要能够不断输出科研成果，就会为华为弯道超车提供充足的养分，但我们必须知道，该部门并不具备制造芯片的能力，因此目前正在探索芯片堆叠技术，因为该技术可以大大提高芯片的性能。为了回答这个问题，我们必须首先找到我们的芯片技术被外国封锁的关键点在哪里，而实际的关键点在于芯片制造工艺。据国家知识产权局资讯，今天，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构、封装方法和电子设备”专利...
更新时间：2024-06-09标签： 芯片堆叠华为技术性能 全文阅读