Die-bonding是LED封装制造商购买的芯片将其固定在芯片上，而patch是贴在电路板上的封装芯片。为客户提供高速、精确的小型芯片芯片焊接解决方案，两者的本质区别是芯片焊接技术的不同，该像素粘片机减少了粘片移动路径，提高了粘片效率，像素芯片键合机是一种可以一次完成三个RGB像素芯片键合过程的设备。传统的芯片焊接方法是先连接“R”芯片，然后连接“G”芯片，最后连接“B”芯片，这种方法效率很低，卓星半导体提出三臂设计，同步抓取“RGB”。
卓星半导体首创的LED像素固晶机可以在一张视觉照片中完成RGB三色芯片的同时取片和固晶，移动路径缩减为传统路径的三分之一，从而提高固晶效率，减少固晶时的移动路径，大幅提高固晶效率。管芯键合效率有一个“G”芯片，最后贴上“B”芯片。LED像素固晶机可以通过一次视觉定位实现RGB三色芯片的转移，从而完成像素的固晶。
首先，提高晶圆的亮度和对比度，直到晶圆和蓝色薄膜清晰可辨，然后用摇杆将晶圆移动到十字准线的中心。首先附上“R”芯片，然后附上“G”芯片，最后附上“B”芯片。传统固晶机和像素固晶机是半导体封装工艺中的核心设备。在一拍一立体的方式中，立体路径的重复率很高。其次，调整寻找单个晶片的范围，并将其盒子调整为与晶片相同的大小。
芯片键合的速度是可以达到的，主要区别在于尺寸和精度。像素管芯键合可以适合更小尺寸和更高精度要求的芯片，这种管芯键合路径具有高重复性和低效率。它变成了大量的路径浪费，因此芯片键合的效率不高，像卓星研发的像素固晶机，角度误差可以小于。展出了专门为MiniLED设计的AD固晶机，并最终调整了PR精度，/h。以上推广，时，产量可以达到。
