在芯片行业中，低端芯片从设计到制造已被完全占据，而高端芯片的设计和制造速度很快。高通和苹果负责高端芯片的设计，而联发科专注于低端芯片的设计，而台积电和三星负责芯片的代工，在这一领域，高通和苹果负责高端芯片的设计，而联发科致力于低端芯片的设计，而台积电和三星负责芯片的生产和代工。
3月5日消息——无线技术巨头高通拥有的高通Ride系列智能驾驶芯片成功获得日本汽车制造商丰田和中国著名汽车品牌一汽红旗的项目指定。美国拒绝中国汽车，却向中国出售汽车芯片，这就形成了矛盾。意法半导体在意大利的8英寸SiC芯片工厂也瞄准了电动汽车市场。现在，使用美国汽车芯片。美国能说中国的汽车存在安全风险吗？
近日，高通公司的Ride智能驾驶芯片成功赢得了丰田和一汽红旗的项目合作，这意味着高通在汽车智能化领域取得了新的进展。如今，美国使用的汽车芯片大部分来自他们自己的公司。然而，如果美国继续拒绝中国汽车并向中国出售芯片，那么所谓美国关于中国汽车存在安全风险的说法显然有些站不住脚。这种矛盾的现象让人感慨。似乎美国一方面拒绝中国汽车，但另一方面又在向中国出售汽车芯片。
最近的消息显示，高通瑞德智能芯片成功获得丰田和一汽红旗的项目指定，这标志着高通在汽车智能芯片领域再次取得新的突破。从最近推出的新车来看，骁龙座舱芯片8295已成为热门话题，如理想MEGA和极氪000零跑C10都配备了这款汽车芯片。这次升级非常强大，不仅升级了冰箱、彩电和大沙发，还采用了由两大半导体巨头高通8295p汽车芯片和NVIDIA orinx智能驾驶芯片完全支持的芯片。
看来理想公司非常注重车载智能技术的应用。随着高通Ride智能驾驶芯片进入量产阶段，预计将在今年晚些时候或2025年底逐步安装在合作车企的车辆上，随着电动智能时代的到来，以设计、内饰、动力等硬件为主的汽车之间的产品创新逐渐提升到软件开发和迭代，智能车载系统成为汽车竞争的下一个焦点。
