固晶芯片图案,芯片模式
Die-bonding是LED封装制造商购买的芯片将其固定在芯片上，而patch是贴在电路板上的封装芯片。为客户提供高速、精确的小型芯片芯片焊接解决方案，两者的本质区别是芯片焊接技术的不同，该像素粘片机减少了粘片移动路径，提高了粘片效率，像素芯片键合机是一种可以一次完成三个RGB像素芯片键合过程的设备。传统的芯片焊接方法是先连接“R”芯片，然后连接“G”芯片，最后连接“B”芯片，这种方法效率很低，卓星半导体提出三臂设计，同步抓取“RGB”。卓星半导体首创的LED像素固晶机可以在一张视觉照片中完成RGB三色...
更新时间：2024-08-08标签： 固晶芯片像素贴合固晶机 全文阅读