溶解电路板时，印刷电路板应采用电镀FeCl原理。电路板完全转移后，需要进行腐蚀，当电路板上暴露的铜膜被完全腐蚀时，将电路板从腐蚀溶液中取出并清洗，从而使电路板被腐蚀，雕刻铜电路板的原理是铜电路板含有铜，因此使用过量的饱和氯化铁溶液与镀铜电路板上的铜反应，然后将生成的氯化铜替换为过量的铁粉以获得金属铜，同时将过量的氯化铁溶液转化为氯化亚铁溶液。
；根据反应，在制造电路板的过程中有一个去除多余铜的步骤，因此使用氯化铁溶液。作为电解液，Cu作为负极材料，石墨留下正极反应。因为印刷电路板的表面镀有铜，所以使用具有三价铁离子的氧化铜。量很少，只有一部分铁会反应。）溶液中含有Fe，离子方程式应为:E，然后铜与FeCl反应。如果有固体残留，应该有两种情况。
如果速度慢，使用氯化铁溶液；如果速度快，使用盐酸和过氧化氢的混合溶液。这两种我都用过，你要注意后者，以免腐蚀太严重，参考资料（网上）:过去制版使用的腐蚀剂主要是氯化铁溶液，但现在一般建议使用盐酸和双氧水的混合溶液。我来说说思路~（因为我觉得两个选项都不对~）铁比铜活泼，所以铁先和FeCl反应，Cu=。
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