热风枪的重量温度，用热风枪吹芯片的温度根据CPU的类型以及热风枪的温度和风速而变化。体验如下:BGA芯片，吹CPU时，应取下热风枪的喷嘴，并将热风枪的温度调整到常温，以免损坏芯片，换个大风口，在芯片上加焊膏，让风口远离拆下的元件，用热风枪吹一个钟左右，也是拆风口，定温度。
实际温度是，对，cpu附近的电容，或者场管温度需要高一些，风力一般是针对i/o等芯片调整的，每个枪的风力不一定相同。手机主板保养时，气枪的温度和风速一般都不会太高。如果太高，很容易吹走附近的元件，如果太高，很容易烧坏IC。一般手机IC都是吹的，风速调到0，0，风量刻度。此外，如果芯片上的丝网印刷在焊接后消失，则基本上意味着芯片已损坏。
对，或者更低，温度在这里，对，温度一定不能更高。PS。在工厂里，这种芯片是用机器焊接的。机器的优点是锡膏的量、温度和时间都是可控的。风速，我不做这个生意。我学到了一点。温度在那里，主要取决于去除什么成分。一般气枪和烙铁都有。对，风速，为了防止过热或加热不均匀损坏芯片，设置了预热台，时钟在周围。当我看到锡膏冒烟时，芯片位置也下降，因此停止加热。
焊接时容易控制温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。焊接新的功率放大器时，首先应该用气枪加热主板，当主板下方加热的锡融化时，将功率放大器放入并吹功率放大器的四个侧面。，预热，先向四周吹气，然后向四周和中间旋转，吹气，如果建议焊接主板，则向右吹主板，你的老师没教你吗？垂直组件，米以上。大型组件与工具，耐心。
