bga吹制收缩后，用镊子尖端接触芯片，芯片可以轻微移动，然后自动返回原位，表明芯片已焊接。根据相关公开资料，气枪焊接bga芯片的焊接方法是在焊盘上涂一层焊接油，将其吹平，将芯片放好并用气枪固定，测试方法包括热冲击测试和振动测试，测试结果需要符合相关质量要求，不是通过引脚焊接，而是通过焊球。
通过焊接可靠性测试，可以评估焊点的可靠性和稳定性，避免焊点断裂或松动等问题。引线与PCB的焊接可靠性是指芯片引线与PCB焊点之间的连接质量。其次，打开测试台。BGA封装芯片的手动焊接策略-仔细看看。当焊料珠熔化时，芯片将向下移动，芯片和PCB支架的分析将变得更小。
在BGA封装中，BGA芯片与PCB板之间的连接是通过BGA焊球来实现的，因此BGA焊球的推拉力对于BGA焊接的质量和可靠性至关重要。第三，拆下CPU，测试PCB是否有问题。
绕圈吹气，不要从中间吹气，否则芯片会凸起。BGA焊球的推拉力是指BGA封装焊接过程中焊球所承受的拉力和推力，以BGA封装的集成电路为例，如果集成电路没有分类，则FCT测试后将粘贴不良集成电路。作用三:IC分拣；维修后的集成电路可能会在拆卸过程中损坏，不良IC可以通过IC测试夹具进行分拣，可以节省大量的人力物力，从而降低各种成本。
