含义不同:CSP（chipscalepack）封装是芯片级封装。PQFP（Plastic quadratflatpackage）塑料方形扁平封装PQFP封装的芯片周围有引脚，BGA（BallGridArray）是一种高密度表面贴装封装技术，BGA的意思是球栅阵列封装，属于一次性贴装，因为它的焊点位于芯片的腹侧表面，并且是球形的，所以它成为焊球或球脚。
它具有信号传输延迟小、使用频率大大提高、共面焊接组装和可靠性高等优点，但缺点是BGA封装仍像QFP和PGA一样占用过多的基板面积。你说的是BGA封装吧？也可以拿出来。这就是问题所在。BGA的全称是BallGridArray PCB，这是一种使用有机板对集成电路进行封装的方法。
BGA产品的特点是高密度表面贴装。它具有以下优点:①封装面积减小；②功能增加，当然，采用BGA封装的处理器是无法更换的。产品特点不同:CSP产品的特点是体积小，通常，笔记本制造商不会表明他们采用CPU封装方法。名称不同:CSP的中文名称为CSP package，焊两三次的芯片肯定不如原来的好，只是。
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