芯片封装技术总结
裸芯片封装技术之一的普通芯片封装具有不同的封装对象:PQFP封装一般用于大规模或超大规模集成电路，适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用；Plcc封装是一种特殊的引脚芯片封装，也是一种带引脚的塑料芯片载体，是表贴封装的一种。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术，另一种是倒装芯片技术。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。扁平包装。板上芯片封装（COB），将半导体芯片附着在印刷电路板上，通过导线缝合实现芯片与基板之间的电连接。以及这些包装形式的技术特点和优势是什么？芯片封装的主要...
更新时间：2024-05-30标签： 封装芯片技术PQFP引脚 全文阅读