核心信息芯片封装企业HanaMicron对为NVIDIA H100开发采用5D先进封装技术的高性能人工智能芯片的需求急剧增加。组装各种半导体并测试此类芯片功能的后端技术变得比以往任何时候都更加重要，台积电、三星电子和SK海力士等领先的芯片代工制造商正全力以赴推广和确保芯片封装的先进技术，目前，一种5D封装技术正在开发中，该技术可以水平组装不同类型的人工智能芯片，如高带宽存储器。
先进封装下一个半导体战场根据咨询公司YoleIntelligence的预测，-0的全球规模将从2022年的443亿美元增加到2028年的786亿美元。全球芯片短缺推动了假冒芯片的猖獗流通，假冒芯片主要以以次充好、二手货翻新、抛光改造、偷列、重组包装等方式为主。事实上，最近包装行业的强势源于台积电高级包装客户对订单的强烈追求。
半导体封装行业。LeeDong-cheol表示，目前正在开发的芯片封装技术对于生产人工智能芯片非常重要，例如英伟达的H100人工智能加速器。* *兴森科技* *:兴森科技的业务专注于IC封装基板和半导体测试板，其FCBGA封装基板可用于封装HBM存储。近日，湖北武汉新新集成电路制造有限公司发布了高带宽存储颗粒先进封装技术研发及生产线建设招标项目。
该技术主要用于封装CPU和GPU等计算芯片，对AI服务器的性能和传输速率至关重要。根据市场研究，FCBGA封装技术的市场收入预计将从2020年的100亿美元增加到2025年的120亿美元。同时，报告还分析了芯片设计的上游产业，包括制造材料和封装材料、EDA软件和ip指令集。
CEOLeeDong-cheol最近表示:我们把未来寄托在HBM和其他人工智能芯片的先进5D封装技术上。《2024年中国集成电路设计行业发展趋势及市场需求前景报告》本报告介绍了中国芯片设计行业的发展趋势和市场需求前景，包括行业定义、PEST分析、全球发展现状、趋势预测和产业链梳理。
