芯片封装市场,智能可穿戴芯片的市场前景如何?
核心信息芯片封装企业HanaMicron对为NVIDIAH100开发采用5D先进封装技术的高性能人工智能芯片的需求急剧增加。组装各种半导体并测试此类芯片功能的后端技术变得比以往任何时候都更加重要，台积电、三星电子和SK海力士等领先的芯片代工制造商正全力以赴推广和确保芯片封装的先进技术，目前，一种5D封装技术正在开发中，该技术可以水平组装不同类型的人工智能芯片，如高带宽存储器。先进封装下一个半导体战场根据咨询公司YoleIntelligence的预测，-0的全球规模将从2022年的443亿美元增加到2028...
更新时间：2024-11-25标签： 芯片封装技术先进芯闻 全文阅读