半导体发光二极管包括外延片、芯片、器件和应用产品。从产业链来看，有衬底制造、外延、芯片、器件封装和应用产品制造，衬底是衬底，外延晶片在衬底上生长以生产芯片，然后将芯片封装成器件，而芯片指的是外延加工，为了使芯片加工技术更加成熟，LED外延片是一种用于LED芯片加工技术的负片的小组件。
丁洁软件的半导体外延和芯片制造行业智能制造解决方案为半导体晶圆材料、芯片制造、晶圆制造等行业提供完整的生产管理和系统介绍，针对半导体行业硅片材料、外延、芯片制造等制造供应链的生产管理，有效响应车间的透明化和智能化。换句话说，LED外延片实际上只是一种使芯片加工技术更加成熟的底部材料。
然后在外延晶片上注入基极区和发射极区，然后通过切割等工艺就可以形成LED晶片。所以它有广泛的用途。LED外延片是生产LED内部晶圆的原材料，是通过化学气相沉积技术在蓝宝石衬底上生长的薄膜。两者的区别在于外延片是指生长在具有匹配晶体结构的单晶材料上的半导体薄膜。以GaN为例，在蓝宝石氧化铝上生长具有复杂结构的GaN薄膜，称为外延。
半导体芯片可用于制造各种电子设备，如电脑、手机、电视、空调、汽车等。优点是可以很好地控制外延层的厚度、杂质浓度和晶体完整性，半导体芯片是由半导体材料制成的电子器件。它通常是一个小型集成电路，用于控制和放大电流、计算和存储数据，缺点是必须在高温下进行，这加剧了扩散效应和自掺杂效应，并影响对外延层掺杂的控制。
