倒装芯片衬底是什么,什么是半导体衬底?
Cof倒装芯片设备是指柔性芯片或薄膜芯片，通常称为倒装薄膜。这是制造芯片的前奏，简单来说就是在衬底的基础上生长一个外延片，用外延片制造芯片，然后和芯片封装在一起，，LED芯片通过外延技术将多层材料转化为气体，并将其沉积在通常由蓝宝石制成的基板上。原因是蓝宝石衬底技术成熟，蓝宝石衬底的led芯片更适合采用倒装芯片封装，无论如何，金属膜的存在总会使光传输性能变差。Cob倒装RGB全倒装芯片，COB集成封装技术是通过精密抓取和固模技术实现的。最常见的化学衬底是氮化物衬底材料。蓝宝石衬底用于生长氮化镓LED结构。...
更新时间：2024-12-11标签： 芯片倒装衬底外延蓝宝石 全文阅读