FlashROM芯片通常有两种不同的芯片封装形式。我见过一种矩形封装形式的芯片，还有一种面积较小的FlashROM芯片，接近正方形，这种小封装形式可以减少主板占用的空间，从而提高主板的集成度，DIP封装的芯片应小心地从芯片插座插拔，以免损坏引脚，大多数BIOS芯片以DIP的形式封装。
早期的CMOS芯片是一个独立的芯片MC。CMOS芯片是一种低功耗存储器，应与BIOS芯片区分开来。交叉位置一般应该是winbondw，主板上的cmos芯片主要用途是存储BIOS中的设置信息和系统时间日期。（DIP封装），共享，易于更换BIOS芯片。市场上没有出售BIOS芯片！~BIOS芯片是主板上的一块，大概，
目前，台式机主板上的BIOS大多采用DIP封装，部分采用PLCC封装以节省空间（为了方便更换BIOS芯片，现在的主板上都安装了BIOS插座，可以使用专用的拔出工具将其拆下。笔记本电脑上的BIOS大多由SOJ封装。为了节省空间，有些采用PLCC包装。你可以阅读主板手册中的解释。如果BIOS芯片坏了，只能修主板。
DIP封装结构形式包括:多层陶瓷DIP、单层陶瓷DIP。以主板为例，许多主板在设计和材料上都非常接近，此时BIOS的开发水平很大程度上决定了主板的整体水平。BIOS有三个主要功能:自检和初始化程序、硬件中断处理和程序服务请求，当然，它也可以直接插入具有相同数量的焊接孔和几何排列的电路板中进行焊接。
