bios芯片 封装,日立硬盘的bios芯片位置
FlashROM芯片通常有两种不同的芯片封装形式。我见过一种矩形封装形式的芯片，还有一种面积较小的FlashROM芯片，接近正方形，这种小封装形式可以减少主板占用的空间，从而提高主板的集成度，DIP封装的芯片应小心地从芯片插座插拔，以免损坏引脚，大多数BIOS芯片以DIP的形式封装。早期的CMOS芯片是一个独立的芯片MC。CMOS芯片是一种低功耗存储器，应与BIOS芯片区分开来。交叉位置一般应该是winbondw，主板上的cmos芯片主要用途是存储BIOS中的设置信息和系统时间日期。（DIP封装），共享，...
更新时间：2025-03-18标签： 芯片封装FlashROM形式插拔 全文阅读