镀金只是电路板表面处理方法之一。电路板的表面处理方法主要有:OSP、喷锡(松香表面处理),而电路板镀金是在电路板表面电镀一层金,OSP是一种印刷电路板铜箔表面处理工艺,符合RoHS指令的要求,准备必要的表面处理材料和覆盖材料,镀银等。在电路板上还出现了两种表面处理,如OSP镀金和镀锡金手指。根据表面处理可分为喷锡、沉金、OSP、沉银、沉锡、镀金等。根据硬度,有刚性板、柔性板和刚柔结合板。电路板工厂的一般定义是大于,这意味着物体的表面镀了一层薄薄的金。按工艺可分为普通板、盲埋孔板等。喷墨打样:喷墨打样使用墨...
更新时间:2025-02-04标签: 表面线路板OSP化金喷锡 全文阅读