镀金只是电路板表面处理方法之一。电路板的表面处理方法主要有:OSP、喷锡（松香表面处理），而电路板镀金是在电路板表面电镀一层金，OSP是一种印刷电路板铜箔表面处理工艺，符合RoHS指令的要求，准备必要的表面处理材料和覆盖材料，镀银等。在电路板上还出现了两种表面处理，如OSP镀金和镀锡金手指。
根据表面处理可分为喷锡、沉金、OSP、沉银、沉锡、镀金等。根据硬度，有刚性板、柔性板和刚柔结合板。电路板工厂的一般定义是大于，这意味着物体的表面镀了一层薄薄的金。按工艺可分为普通板、盲埋孔板等。喷墨打样:喷墨打样使用墨水喷嘴直接在基材表面喷射精细图案。OSP将在干净的裸铜表面化学生长一层有机薄膜。
材料准备:选择合适的基板材料和导电层材料。通过电解或其他化学方法。IPC标准中关于电路板喷锡厚度没有明确标准，需要供需双方在采购文件中确认。制造文件生成:将设计好的PCB文件导出为制造文件，如Gerber文件（用于制造电路板）和钻孔文件（用于钻孔定位）。其局限性是生产的PCB质量难以保证，生产效率低。
Pcb电镀的地方大多用于触点和按键，既镀金又镀银，以防止接触不良氧化。m就可以了，当然上限大概是，因为铜和锡在加热过程中会形成合金，太薄或太厚的合金都会影响可焊性。按材料分类有很多，可分为普通材料、高频材料等，熔金、熔锡、喷金、镀金是一种装饰工艺，也是常用词之一。
