我试着拆开芯片。在用热风枪吹之前,最好在芯片的引脚之间弄点松香粉(便于吹后焊料凝结,去除芯片后焊盘更光滑),用工具擦进引脚,防止被风吹走;只需调整热风枪的风速即可抵御;然后,打开热风枪并使其工作,使用热风枪进行焊接时,操作方法如下:将热风枪吹向待焊接的芯片,记住要均匀加热芯片,并将温度控制在。根据您使用的温度和吹的时间,芯片本身有一个可以忍受的温度范围。只要你用气枪吹的温度超过了可忍受的温度范围,芯片就会破裂,所以你应该小心地用气枪吹熔锡。这是一个BGA芯片,可以用热风枪吹掉(如果下面有胶水,应该先用溶胶...
更新时间:2024-12-06标签: 热风芯片引脚引脚间吹化 全文阅读