我试着拆开芯片。在用热风枪吹之前，最好在芯片的引脚之间弄点松香粉（便于吹后焊料凝结，去除芯片后焊盘更光滑），用工具擦进引脚，防止被风吹走；只需调整热风枪的风速即可抵御；然后，打开热风枪并使其工作，使用热风枪进行焊接时，操作方法如下:将热风枪吹向待焊接的芯片，记住要均匀加热芯片，并将温度控制在。
根据您使用的温度和吹的时间，芯片本身有一个可以忍受的温度范围。只要你用气枪吹的温度超过了可忍受的温度范围，芯片就会破裂，所以你应该小心地用气枪吹熔锡。这是一个BGA芯片，可以用热风枪吹掉（如果下面有胶水，应该先用溶胶溶解密封胶），然后用刻刀去掉外壳。芯片的热量上来后，用小相机轻轻搅拌芯片并将其取出。
存储芯片基本上是表面安装的。有时它会融化并被风枪吹倒。芯片不能被吹落的原因是焊接材料不同，需要更高的温度才能将其熔化然后被吹落。最重要的是，家用吹风机的设计温度应该低于这个温度（想象一下用热风枪吹头发）。因此，吹风机虽然可以熔化焊料，但会在几分钟内报废内部的塑料零件并破坏绝缘线路，从而给正常使用带来安全隐患。
手机经过洗衣机洗涤后，千万不要用热风枪吹手机，这样会使手机中的芯片和焊点破裂，使其无法使用。最好用卫生纸吸干手机中的水分，然后将手机放入大米中，让大米吸收手机中剩余的水分，硬盘烧坏应该不是吹风机的问题，而是原装硬盘的问题，不可能对着硬盘吹热风。根据相关信息显示，在正常情况下，芯片达到温度。
