芯片塑料封装有哪几种,IC芯片有多少封装?
插件封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。芯片载体封装，FBGA（通常称为CSP）是一种底部带有焊球的区域阵列引脚结构，这使得封装所需的安装面积接近芯片尺寸，BGA封装是一种球栅阵列封装，其连接方式是通过一个网格阵列将芯片与外部电路连接起来，这种封装的优点是连接点可以在整个封装的底部，这使得芯片内部的引脚更加密集。PQFP（Plasticquadratflatpackage）塑料方形扁平封装PQFP封装的芯片周围有引脚。这种技术封装的器件是表面贴装器件。在BGA封装中，连接点位于芯片的底部，...
更新时间：2025-02-16标签： 封装引脚芯片插装型塑料 全文阅读