插件封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。芯片载体封装，FBGA（通常称为CSP）是一种底部带有焊球的区域阵列引脚结构，这使得封装所需的安装面积接近芯片尺寸，BGA封装是一种球栅阵列封装，其连接方式是通过一个网格阵列将芯片与外部电路连接起来，这种封装的优点是连接点可以在整个封装的底部，这使得芯片内部的引脚更加密集。
PQFP（Plastic quadratflatpackage）塑料方形扁平封装PQFP封装的芯片周围有引脚。这种技术封装的器件是表面贴装器件。在BGA封装中，连接点位于芯片的底部，并以二维矩阵形式排列。这样，最原始的芯片（裸芯片）通过引线键合与电路板连接。
芯片载体封装在过去已经出现，包括陶瓷无引线芯片载体LCCC（无引线芯片载体）、塑料引线芯片载体PLCC（塑料引线芯片载体）和小尺寸封装SOP（small outline package）。这种方法需要一个特殊的DA，DIP封装，它是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。
根据基板材料的分类，目前市场上出现的BGA封装可分为三种类型:PBGA（塑料BGA）、c BGA（陶瓷BGA）和TBGA（带式BGA）。DIP是最流行的插件封装，其应用范围包括标准逻辑ic、存储器LSI、微型计算机电路等，它具有信号传输延迟小、使用频率大大提高、共面焊接组装和可靠性高等优点，但缺点是BGA封装仍像QFP和PGA一样占用过多的基板面积。
