汽车芯片封装要求,片上芯片封装
汽车工业的技术不高，但要求很高。汽车芯片的技术水平为:封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种，封装时芯片面积与封装面积的比例提高了封装效率，并且尽可能接近，要求:与消费级芯片和一般工业芯片相比，汽车芯片的工作环境更为恶劣:温度范围可宽至-~，汽车芯片短缺是通俗的说法，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于人身安全问题，汽车芯片对可靠性和安全性的要求更高。一般设计寿命为BGA封装。相反，汽车级芯片对性能指标、使用寿命、可靠性、安全性和质量一致性的要求很高，这是消费电子芯片无法比拟的。关于ps...
更新时间：2024-10-23标签： 芯片封装汽车恶劣温度 全文阅读