芯片封装方式有,IC芯片有多少封装?
回答:LCD芯片封装在不同的品牌中，其中一些在底胶中有芯片。常见的IC封装方式有:COB、COG、COF、SMT、TAB，PLCC封装方法具有方形形状和四周引脚，其整体尺寸比DIP封装小得多，目前我们主要有COB和COG两种封装方式，PGA（pinridarray）引脚栅格阵列封装PGA封装也称为引脚栅格阵列封装技术。目前CPU的封装方式基本都是PGA封装，芯片下方有多层方形引脚，每个方形引脚都是沿着芯片外围的。DIP封装结构形式包括:多层陶瓷DIP、单层陶瓷DIP、引线框架DIP（包括微晶玻璃封装、塑封...
更新时间：2024-12-26标签： 封装芯片COBCOGPGA 全文阅读