回答:LCD芯片封装在不同的品牌中，其中一些在底胶中有芯片。常见的IC封装方式有:COB、COG、COF、SMT、TAB，PLCC封装方法具有方形形状和四周引脚，其整体尺寸比DIP封装小得多，目前我们主要有COB和COG两种封装方式，PGA（pinridarray）引脚栅格阵列封装PGA封装也称为引脚栅格阵列封装技术。目前CPU的封装方式基本都是PGA封装，芯片下方有多层方形引脚，每个方形引脚都是沿着芯片外围的。
DIP封装结构形式包括:多层陶瓷DIP、单层陶瓷DIP、引线框架DIP（包括微晶玻璃封装、塑封结构、陶瓷低熔点玻璃封装）。CSP（chipscalpackage）:芯片级封装，芯片面积与封装面积之比应尽可能接近。以下LCD制造商将向您介绍这些不同的封装方法。
DIP双列直插式封装DIP（dual in-line package）是指以双列直插形式封装的集成电路芯片。以及这些包装形式的技术特点和优势是什么？那么请看看下面这篇文章，它将为您介绍这种芯片封装形式的特点和优势。BGA（BallGridArrayPackage）:球形网格阵列封装，这也是目前常用的封装方法。
适用于PCB穿孔安装；PCB布线比封装容易；操作简单。PLCC封装PLCC是塑料封装芯片载体的缩写，即塑料封装芯片封装，PQFP-塑料方形封装-PQFP封装的芯片引脚之间的距离非常小，引脚非常细。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，引脚数一般在。
