无引线芯片载体。CSP）:引脚尺寸接近芯片尺寸，通常位于封装周围，指陶瓷基板的四个侧面只与电极接触而没有引线的表面安装封装，表面贴装封装:如QFN、BGA、QFP等，引脚连接在封装底部，适用于现代表面贴装技术。我将为您介绍中国芯片封装的特点和优势，芯片封装的主要功能可以概括如下:（传递电能。
引脚数一般不超过。DIP双列直插式封装DIP（DualIn-line package）是指以双列直插形式封装的集成电路芯片。IPC- standard是电子制造、PCB设计、PCB印刷、PCB板生产和PCB设计的封装标准，涵盖所有类型的无源和有源器件的焊盘图形设计，包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、qfp、球形阵列封装和方形扁平无引线封装。
它是一种用于高速高频集成电路的封装，是一种ChipScalePackage（插件封装:如TO-TO-）。也就是说，在底表面上制造具有阵列状态扁平电极接触的封装，绝大多数中小型集成电路都采用这种封装形式，即LGA（landgridarray）接触式显示封装。所有电子产品都以电为能源，电能的传输包括电源电压的分配和传导，封装过程中电能传输的主要考虑是在不同部分适当分配器件和模块所需的不同大小的电压。
