QFP芯片方向,QFN芯片有方向吗?
间距为m的QFP封装中文称为QuadFlatPackage，通过该技术实现的CPU芯片引脚之间的距离非常小。QFP封装:全称:QuadreplatPackage方形扁平封装技术应用对象:CPU芯片引脚介绍:该技术的中文意思是QuadreplatPackage，该技术实现的CPU芯片引脚之间的距离非常小，引脚非常细。但是包装成本比塑料QFP高。在各种相同尺寸的芯片封装中，大规模集成电路芯片组装在印刷基板的正面，J形引脚不易变形，比QFP更容易操作，但焊接后的目视检查更困难。CSP的封装面积小于，可容纳最大数...
更新时间：2024-09-08标签： 封装QFP引脚方型芯片 全文阅读