间距为m的QFP封装中文称为QuadFlatPackage，通过该技术实现的CPU芯片引脚之间的距离非常小。QFP封装:全称:QuadreplatPackage方形扁平封装技术应用对象:CPU芯片引脚介绍:该技术的中文意思是QuadreplatPackage，该技术实现的CPU芯片引脚之间的距离非常小，引脚非常细。
但是包装成本比塑料QFP高。在各种相同尺寸的芯片封装中，大规模集成电路芯片组装在印刷基板的正面，J形引脚不易变形，比QFP更容易操作，但焊接后的目视检查更困难。CSP的封装面积小于，可容纳最大数量的引脚，也称为凸点显示载体（PAC）。然后通过模制树脂或灌封方法密封。CLCC（陶瓷芯片载体）是一种带有引脚的陶瓷芯片载体，
在印刷基板的背面，制作球形凸起来代替引脚。为了满足发展的需要，增加了一个新的封装BGA（BallGridArrayPackage，的力量。有m、m、m、m、m、m等多种规格，一种表面贴装封装的引脚数。德州仪器是美国第一家公司。
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【电路设计】 日期：2024-09-07
起动继电器电路符号,继电器符号
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【电路设计】 日期：2024-09-07
rc微分积分电路实验,微分积分电路实验总结
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【电路设计】 日期：2024-09-07
