波峰焊后芯片出现分层,PCB波峰焊接后锡爆炸的原因
（波峰焊接后，剥离（剥落和开裂）严重。芯片损坏的明显搭焊很容易发现，但通过目视检查很难发现细微的搭焊，只有在检测电气功能后才能暴露出来，你可以做一个压块压住LED，然后检查波峰焊后助焊剂是否均匀扩散（这种方法最有效，但会降低电路板的预热温度，影响焊接的可靠性），其危害是焊接后的波峰焊无法正常工作，甚至烧坏元器件，严重危及货物和人员的安全。焊接后，它被化学物质污染。通孔焊接过程中除气造成的材料问题。锡已经很久没有使用了，所以我不太了解它，但我仍然对波峰焊技术有所了解。如果焊点发黑，有三种情况，助焊剂变质。原...
更新时间：2024-10-10标签： 波峰焊后分层芯片压块 全文阅读