（波峰焊接后，剥离（剥落和开裂）严重。芯片损坏的明显搭焊很容易发现，但通过目视检查很难发现细微的搭焊，只有在检测电气功能后才能暴露出来，你可以做一个压块压住LED，然后检查波峰焊后助焊剂是否均匀扩散（这种方法最有效，但会降低电路板的预热温度，影响焊接的可靠性），其危害是焊接后的波峰焊无法正常工作，甚至烧坏元器件，严重危及货物和人员的安全。
焊接后，它被化学物质污染。通孔焊接过程中除气造成的材料问题。锡已经很久没有使用了，所以我不太了解它，但我仍然对波峰焊技术有所了解。如果焊点发黑，有三种情况，助焊剂变质。原因是:焊料太多，可能焊接温度太高。插入式元件的引脚应根据印制板的孔间距和组装要求成形。如果采用短插式一次焊接工艺，焊接面元件的引脚会从印制板表面露出。
波峰上的锡是一个常见的问题，原因有很多，但您的情况应该与上述有关。你可以改变焊剂并测量熔炉中锡的质量。请注意，当板通过最后一波时，应该有很多烟雾和吱吱的声音。如果不干净或不干净，要么是太热，要么是焊剂太少。根据PCB的尺寸、是否有多层板以及元件的数量。有铅焊接向无铅焊接过渡的特殊阶段存在的问题，
炉子里杂质太多。气孔或火山孔，就是板子湿了，插之前烤一会儿。还有电镀孔的大小，如果你确定过程没有问题，那就是盘子的问题。有两种可能:第一种是胶体变形，墨粉移位，第二个是温度过高，不正常发光的可能性小，插入时要求元件本体平直。无铅技术对元器件的挑战（耐高温应考虑高温对元器件封装的影响。
