bga芯片接触不良,如何修复芯片接触不良?
无论是芯片引脚氧化、虚焊、接触不良还是光盘损坏，光修台都能实现高效维修。胶水通过毛细作用流过芯片底部，填充焊球之间的间隙，固化后可以大大提高芯片与基板之间的焊接强度，分散芯片焊点上的应力，避免开焊和焊点不良的发生，IC测试工程师:PGA芯片的封装测试及应用场景、芯片测试座的参数选择PGA芯片采用BGA技术，通过焊球将芯片与主板连接起来，具有高性能、高密度和高可靠性的特点。虽然这三种封装芯片的尺寸不同，但它们有一个共同点:金属焊球排列在芯片的底部。应当注意，芯片和基板之间的焊接不是完全刚性的。植球温度要一致...
更新时间：2024-06-29标签： 芯片焊点焊球PGA不良 全文阅读