无论是芯片引脚氧化、虚焊、接触不良还是光盘损坏，光修台都能实现高效维修。胶水通过毛细作用流过芯片底部，填充焊球之间的间隙，固化后可以大大提高芯片与基板之间的焊接强度，分散芯片焊点上的应力，避免开焊和焊点不良的发生，IC测试工程师:PGA芯片的封装测试及应用场景、芯片测试座的参数选择PGA芯片采用BGA技术，通过焊球将芯片与主板连接起来，具有高性能、高密度和高可靠性的特点。
虽然这三种封装芯片的尺寸不同，但它们有一个共同点:金属焊球排列在芯片的底部。应当注意，芯片和基板之间的焊接不是完全刚性的。植球温度要一致，植球胶带不要直接贴在芯片焊盘上。PGA芯片测试平台为PGA芯片提供测试和安装功能。修复困难:由于BGA元件的焊点位于芯片下方，修复时很难取出芯片并重新焊接。
如果温度高，卡在里面的力会受力，有时可能会导致芯片虚焊，但更多的情况是长时间氧化，无法工作，或者被击倒或震动，而这个点不会直接接触或接触，导致无法启动。在清除过程中，球种植不应接触垫，以避免掉点。这些金属焊球与基板上的焊盘接触，并通过焊接固定在基板上，从而实现芯片与基板之间的通信。
有两种主要的点胶方法:接触点胶和非接触点胶。过去，在正常情况下，需要拆下芯片，飞一根线，再次使芯片窒息，然后再次焊接，但需要反复测试。失败一次就做两次，直接放上去就完了。接触点胶采用压推，针头出来接触基板，但胶量的控制受到压力控制和针头尺寸的限制。目前，可以分析枕头效应不良现象的方法包括使用红色染料测试和显微切片分析。
拆开来看，拆开CPU盖，CPU盖这里没有切开，容易出问题，容易对线缆造成一些损伤或者触碰到不该触碰的焊点。演示飞思卡尔芯片的BGA植球工艺，此时，芯片99%的植球过程已经完成，剩下的1%是将芯片取出放在无尘布上清洗表面残留的焊锡油。它通过将电子元件的引脚焊接到电路板上的BGA焊盘上来实现芯片和电路板之间的电连接。
