南通 芯片 封装,江苏芯片封装企业
此外，长电科技在硅穿孔、RFSiP封装与测试、芯片与封装堆叠、MEMS多芯片封装等先进封装技术方面也取得了长足进步。为了以方便的形式向用户提供半导体芯片的功能，必须对芯片进行封装，公司拥有多项自主知识产权，拥有从柔性材料到柔性封装基板再到芯片封装组件的产业链核心技术，长电科技:集成电路封装测试龙头企业，全球先进芯片封装前三长电科技是中国集成电路封装测试龙头企业，主营业务为集成电路制造和技术服务。ST大唐（:芯片概念龙头股。ST丹邦（:芯片概念龙头股。苏州固锝（:公司主要产品为各类半导体二极管（不含光电二极...
更新时间：2024-09-23标签： 封装芯片柔性RFSiPMEMS 全文阅读