此外，长电科技在硅穿孔、RFSiP封装与测试、芯片与封装堆叠、MEMS多芯片封装等先进封装技术方面也取得了长足进步。为了以方便的形式向用户提供半导体芯片的功能，必须对芯片进行封装，公司拥有多项自主知识产权，拥有从柔性材料到柔性封装基板再到芯片封装组件的产业链核心技术，长电科技:集成电路封装测试龙头企业，全球先进芯片封装前三长电科技是中国集成电路封装测试龙头企业，主营业务为集成电路制造和技术服务。
ST大唐（:芯片概念龙头股。ST丹邦（:芯片概念龙头股。苏州固锝（:公司主要产品为各类半导体二极管（不含光电二极管），拥有全面的二极管晶圆、芯片规划制造及二极管封装。特别值得一提的是，铜凸点封装和预封装互连系统专利技术已成为国际半导体行业的主流并得到广泛应用。目前是国内唯一完全掌握上述核心技术的芯片厂商。
其次，公司在关键应用领域具有行业领先的半导体高端封装技术优势。那么有些人可能会问，如果我们谈论劳动力成本，为什么包装测试不是非洲的优势呢？一方面，人工成本是关键，但同时，要做封装测试，还必须有一定的工业基础，太极实业参与这一项目将从单纯的商业模式转变为包括集成电路封装和测试在内的双主业模式。
